何ができるの?

基板実装

◆片面基板から多層基板まで、最新の設備で高密度実装が可能です。
◆実装部門では、LEDのワイヤーボンディングを行った過去の実績から、工程内ではエージング装置により、実装直後の特性検査では発見できない半導体の特性に応じた独自の検査を行い次工程への不良品の流出防止を行っています。

DIPライン

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鉛フリー対応のDIPライン
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SMTライン

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SMDの高密度実装が可能です
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検査設備事例

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画像検査機
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株式会社京都プラテック

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